• Quanta™ 3D FEG显微镜 产品型号:Quanta™ 3D FEG
    Quanta™ 3D FEG 是适于二维和三维材料表征与分析的最多功能的高分辨率、低真空 SEM/FIB。创新的电子和离子光学元件配以 Quanta 独一无二的环境 SEM 操作模式,可增强实验室的研究能力,提供更好、更快且更全面的材料表征、分析与样品制备。

产品介绍
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Quanta™ 3D FEG 是适于二维和三维材料表征与分析的最多功能的高分辨率、低真空 SEM/FIB。创新的电子和离子光学元件配以 Quanta 独一无二的环境 SEM 操作模式,可增强实验室的研究能力,提供更好、更快且更全面的材料表征、分析与样品制备。

Quanta 3D FEG 新颖的场发射电子源可实现清晰快速的成像。更高的电子束电流可增强 EDS 和 EBSP 分析。此系列采用三种成像模式 – 高真空、低真空和 ESEM™ 模式,可使 SEM 系统样品包括最广泛的类型。这些仪器经专门设计,可从各类样品(无论有无制备)中获取最广泛的成像和显微分析数据。

Quanta 3D FEG 还具有在不同湿度(最高100% RH)和温度(最高1500 °C)条件下进行材料动态行
为原位研究的能力。

Quanta 3D FEG 前所未有的高电流 FIB 可快速移除材料。自动化 FIB 切片方法可实现准确切片。FIB 的定点磨削和卓越成像功能的最顶端是可用于沉积材料或进一步提升 FIB 磨削速率或材料选择性的大范围气体化学方法。Quanta 3D FEG 具备实时 SEM 成像和磨削同步功能,令其成为快速制备各种材料大尺寸样品的上乘解决方案。
基于 FEI 丰富的 DualBeam™ 技术经验的 Quanta 3D FEG 可提供功能强大且简单易用的解决方案来支持对各类样品进行的研究。帮助您扩大界限范围并从任何样品中挖掘出更多数据。

主要优点
• 增强成像和分析能力:采集表面和表面下方的信息
• 使成像和分析时间尽可能缩短:Quanta DualBeam™ 几何特性专为提供射束重合点最
佳离子磨削和电子成像而设
• 使样品制备量尽可能最少:低真空和 ESEM 真空功能,可实现对不带电样品及/或含水样
品的无电荷成像与分析
• 增加样品生产量,使用 Quanta 高电流 FIB 快速移除材料
• 使用专用气体化学方法提高磨削速率并避免重新沉积
• 增强表征能力,超低试件室真空级别 (最高 4000 Pa) 可确保在不同湿度级别 (最高 100 %)
和温度 (最高 1500 °C) 下完成表征


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